出國期間

2004-07-04 至 2004-07-11

前往地區

  • 美國

出國人數

共 1 位

基本資料
系統識別號 C09302594
主題分類 電信通訊
施政分類 電信
計畫名稱 實習分封化光環路都會網路實驗平台技術
報告名稱 實習分封化光環路都會網路實驗平台技術
電子全文檔
報告日期 2004-08-09
報告書頁數 32
其他資料
出國期間 2004-07-04 至 2004-07-11
前往地區
  1. 美國
參訪機關
出國類別 實習
關鍵詞 分封化,光環路,都會網路,平台技術
計畫主辦機關資訊
計畫主辦機關 中華電信股份有限公司電信研究所
出國人員
姓名 服務機關 服務單位 職稱 官職等
謝禎伸 中華電信股份有限公司電信研究所 寬頻網路技術研究室 副研究員 其他
報告內容摘要
國內網際網路最近幾年成長十分迅速,不論是個人用戶或是企業用戶均大幅的增長,而且由於大量資料在網路上相互的交換傳遞因此對整體寬頻的需求也急速的增加,目前2M/256K的個人用戶已相當普及,較大的用戶像是大學院校以及許多的企業用戶其寬頻需求已提升到Gigabits甚至更高,因此GbE(Giga-bitEthernet)的設備數量也成長的十分迅速。GbE信號的傳送目前主要是藉由DarkFiber、SDH(SynchronousDigitalHierarchy)或OADM(OpticalAdd-DropMultiplexer),用DarkFiber來傳送則對光纖的使用效率非常低,而SDH由於是使用時槽(TimeSlot)的固定頻寬方式,對Ethernet數據的Burst信號無法發揮較高的使用效率,若採用OADM來傳送則價格較高,而且固定式波長塞取(Add-Drop),對波長的使用較有限制,分封化光環路ResilientPacketRing(RPR)都會網路設備既是用來解決以上設備用來傳送Ethernet數據信號的缺點又兼具網路高可靠度的優點而設計的一種網路平台,它具備高效率、頻寬再利用、快速保護等各項優點,除了提供Ethernet數據信號的服務外也可以傳送傳統的TDM(TimeDivisionMultiplexer)信號如E1及SDH等。IEEE(InstituteofElectricalandElectronicsEngineer)在2000年就開始著手制訂分封化光環路RPR設備相關之標準規格,至今年(2004)六月才完成第一版的正式規格,目前廠商的產品,除了可以傳送GbE及TDM信號外,未來也可以支援SAN(StroageAreaNetwork)網路的應用,例如ESCON、FICON及FiberChannel等信號之傳送。本室目前正進行分封化光環路都會網路實驗平台技術之研究,例如IEEE802.17所規定ResilientPacketRing的相關技術以及設備的安裝、佈放、測試、應用及系統規格等並探討RPR未來之發展趨勢,因此希望藉由本實習案來進行相關技術之研究並探討未來如何引進佈放在各營運公司的網路上以取得整體網路的最佳應用。本報告第一章說明出國實習之目的,第二章出國實習過程,第三章詳述實習之細節及內容,第四章則提出心得與建議。
前往原始報告頁面:http://report.nat.gov.tw/ReportFront/report_detail.jspx?sysId=C09302594
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