2006-09-26 至 2006-09-29
共 3 位
| 系統識別號 | C09502184 |
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| 主題分類 | 財政經濟 |
| 施政分類 | 經濟貿易 |
| 計畫名稱 | 政府間半導體會議 |
| 報告名稱 | 出席2006年政府間半導體會議(GAMS)年會報告 |
| 電子全文檔 | |
| 報告日期 | 2006-09-28 |
| 報告書頁數 | 7 |
| 出國期間 | 2006-09-26 至 2006-09-29 |
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| 前往地區 |
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| 參訪機關 | 無 |
| 出國類別 | 其他 |
| 關鍵詞 | 半導體,智慧財產權,原產地,聯合聲明 |
| 計畫主辦機關 | 經濟部國際貿易局 | ||||||||||||||||||||
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| 出國人員 |
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| 本（2006）年度「政府間半導體會議」於本年9月28日於日本東京召開,美國、歐盟、日本、韓國及我國等5個會員政府均指派與半導體產業及貿易相關之資深官員與會,我國則由經濟部國際貿易局黃局長志鵬率相關人員出席。為了解會議進行情形,黃局長特於會議前一日（27日）先行安排與會議主席日本經產省資訊產業局副局長西川泰藏博士進行雙邊會談,並於當日晚間與台灣半導體產業協會與會代表餐敘,瞭解當日WSC業者會議之進展,並於9月28日參加GAMS年會,討論的議題包括新入會員(中國半導體產業協會)入會案、修改GAMS聯合聲明、半導體產品的原產地認定標準、多晶片積體電路產品定義之擴大、以及積體電路電路佈局的有效保護等。由於本屆年會通過會員甚為關切新入會入會案及修改GAMS聯合聲明等重要議題,與會GAMS會員對此一成果甚表滿意,同時與會政府代表及業者代表亦就半導體產業發展充分交換意見。 |
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