2012-09-30 至 2012-11-11
共 1 位
| 系統識別號 | C10103203 |
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| 主題分類 | 公共工程 |
| 施政分類 | 交通及建設 |
| 計畫名稱 | 電纜管路低熱阻抗回填材之使用 |
| 報告名稱 | 電纜管路低熱阻抗充填材之使用 |
| 電子全文檔 | |
| 報告日期 | 2012-12-26 |
| 報告書頁數 | 42 |
| 出國期間 | 2012-09-30 至 2012-11-11 |
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| 前往地區 |
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| 參訪機關 | 日本TOENEC公司,美國PowerDeliveryConsultants(PDC)公司 |
| 出國類別 | 研究 |
| 關鍵詞 | 電纜管路,低熱阻抗,回填材,FluidizedThermalBackfill,TCGrout |
| 計畫主辦機關 | 台灣電力股份有限公司 | ||||||||||
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| 出國人員 |
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