C10103124-參與2012熱晶片(HotChips)年會

出國期間

2012-08-24 至 2012-09-01

前往地區

美國

出國人數

共 1 位

基本資料
系統識別號	C10103124
主題分類	教育
施政分類	國外研究、考察及國際會議
計畫名稱	參與2012熱晶片(HotChips)年會
報告名稱	參與2012熱晶片(HotChips)年會
電子全文檔	C10103124_1.pdf
報告日期	2012-09-28
報告書頁數	2

其他資料
出國期間	2012-08-24 至 2012-09-01
前往地區	美國
參訪機關	2012熱晶片(HotChips)年會
出國類別	其他
關鍵詞	Diestacking,low-power,powermanagement,3DIC

計畫主辦機關資訊

計畫主辦機關

國立中正大學

出國人員

姓名	服務機關	服務單位	職稱	官職等
林泰吉	國立中正大學	資工系	助理教授	教師

報告內容摘要
熱晶片年會(HotChips)是IEEE每年舉辦的微處理器晶片設計相關活動之中,除了ISSCC外最重要的會議之一,各研發單位與領導廠商競相在此會議發表最新的成果。此會議始於1989年,每年平均都有500位以上的研究人員及工程師報名參加,二十多年來都在史丹佛大學校區舉辦,今年因該校禮堂整修,首度移師至鄰近的CupertinoFlintCenter舉行。熱晶片年會(HotChips)每年錄取約25篇最新的晶片發表,自去年開始另外包含了海報論文,提供晶片及架構設計人士互相觀摩交流的平台。本年度的三天議程包含兩系列的入門教學(tutorials)、三場主題演講、及25篇技術論文發表。
前往原始報告頁面：http://report.nat.gov.tw/ReportFront/report_detail.jspx?sysId=C10103124

報告內容摘要

熱晶片年會(HotChips)是IEEE每年舉辦的微處理器晶片設計相關活動之中,除了ISSCC外最重要的會議之一,各研發單位與領導廠商競相在此會議發表最新的成果。此會議始於1989年,每年平均都有500位以上的研究人員及工程師報名參加,二十多年來都在史丹佛大學校區舉辦,今年因該校禮堂整修,首度移師至鄰近的CupertinoFlintCenter舉行。熱晶片年會(HotChips)每年錄取約25篇最新的晶片發表,自去年開始另外包含了海報論文,提供晶片及架構設計人士互相觀摩交流的平台。本年度的三天議程包含兩系列的入門教學(tutorials)、三場主題演講、及25篇技術論文發表。

前往原始報告頁面：http://report.nat.gov.tw/ReportFront/report_detail.jspx?sysId=C10103124