C10102214-DTIP2012微機電設計、測試、整合與封裝技術國際研討會出席會議報告

出國期間

2012-04-22 至 2012-04-29

前往地區

法國

出國人數

共 1 位

基本資料
系統識別號	C10102214
主題分類	科學技術
施政分類	補助專題研究計畫
計畫名稱	DTIP2012微機電設計、測試、整合與封裝技術國際研討會
報告名稱	DTIP2012微機電設計、測試、整合與封裝技術國際研討會出席會議報告
電子全文檔	C10102214_1.pdf
報告日期	2012-05-04
報告書頁數	11

其他資料
出國期間	2012-04-22 至 2012-04-29
前往地區	法國
參訪機關	DTIP2012微機電設計、測試、整合與封裝技術國際研討會
出國類別	其他
關鍵詞	微機電,設計,測試,封裝,研討會

計畫主辦機關資訊

計畫主辦機關

國立中興大學

出國人員

姓名	服務機關	服務單位	職稱	官職等
吳嘉哲	國立中興大學	機械工程學系	助理教授	教師

報告內容摘要
2012微機電設計、測試、整合與封裝技術國際研討會(2012SymposiumonDesign,Test,IntegrationandPackagingofMEMS/MOEMS)微機電設計、測試、整合與封裝技術國際研討會乃是由法國國家實驗室(TIMA)與國際電機電子工程學會(IEEE)共同主辦之微機電與微光機電領域一年一度之國際性會議,整個會議過程吸引來自世界各地微機電與微光機電領域之專家學者參與盛會,今年有接近20個國家之專家學者與會。微機電設計、測試、整合與封裝技術國際研討會已邁入第十四年,主辦單位為法國國家實驗室,參與人員以歐盟國家為主,台灣今年投稿之論文數僅次於法國,多年持續參與微機電設計、測試、整合與封裝技術國際研討會,可藉此機會與歐盟國家有更多之國際學術交流。
前往原始報告頁面：http://report.nat.gov.tw/ReportFront/report_detail.jspx?sysId=C10102214

報告內容摘要

2012微機電設計、測試、整合與封裝技術國際研討會(2012SymposiumonDesign,Test,IntegrationandPackagingofMEMS/MOEMS)微機電設計、測試、整合與封裝技術國際研討會乃是由法國國家實驗室(TIMA)與國際電機電子工程學會(IEEE)共同主辦之微機電與微光機電領域一年一度之國際性會議,整個會議過程吸引來自世界各地微機電與微光機電領域之專家學者參與盛會,今年有接近20個國家之專家學者與會。微機電設計、測試、整合與封裝技術國際研討會已邁入第十四年,主辦單位為法國國家實驗室,參與人員以歐盟國家為主,台灣今年投稿之論文數僅次於法國,多年持續參與微機電設計、測試、整合與封裝技術國際研討會,可藉此機會與歐盟國家有更多之國際學術交流。

前往原始報告頁面：http://report.nat.gov.tw/ReportFront/report_detail.jspx?sysId=C10102214