2011-08-14 至 2011-08-21
共 1 位
| 系統識別號 | C10004854 |
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| 主題分類 | 教育 |
| 施政分類 | 其他 |
| 計畫名稱 | 出席2011年熱晶片(HotChips)年會 |
| 報告名稱 | HotChip |
| 電子全文檔 | |
| 報告日期 | 2011-12-13 |
| 報告書頁數 | 5 |
| 出國期間 | 2011-08-14 至 2011-08-21 |
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| 前往地區 |
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| 參訪機關 | 美國 |
| 出國類別 | 其他 |
| 關鍵詞 | HotChip,晶片 |
| 計畫主辦機關 | 國立中正大學 | ||||||||||
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| 出國人員 |
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| HotChips一直以來都是微處理器最重要的會議之一,各研發單位與領導廠商每年皆競相在此會議發表最新的研發成果。IBM在會議首度揭露該公司最先進的Power7處理器功耗管理的技術細節、包括針對多核心架構設計的per-coreDVFS機制與應變製程與溫度變異的先進雙閂鎖adaptivevoltagescaling技術；UCSD與MIT則共同發表GreenDroid處理器,為針對Android裝置最佳化之超低功耗多核心應用處理器設計；Intel也在同時揭露single-chipcloudcomputer(SCC)架構與相關之多核心功耗管理技術；AMD與ARM也分別針對雲端應用發表各自的virtualization技術。HotChips幾乎在所有場次都有微處理器應用中功耗相關的設計考量,其中不乏突破之創見。 |
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