C09003767-赴美執行經濟部科專計畫「機械業關鍵技術」蒐集CMP技術開發資料及市場使用現況

出國期間

2001-07-15 至 2001-07-21

前往地區

美國

出國人數

共 1 位

基本資料
系統識別號	C09003767
主題分類	科學技術
施政分類	國家發展及科技
計畫名稱	赴美執行經濟部科專計畫「機械業關鍵技術」蒐集CMP技術開發資料及市場使用現況
報告名稱	赴美執行經濟部科專計畫「機械業關鍵技術」蒐集CMP技術開發資料及市場使用現況
電子全文檔	C09003767_1.pdf
報告日期	2001-08-27
報告書頁數	16

其他資料
出國期間	2001-07-15 至 2001-07-21
前往地區	美國
參訪機關
出國類別	考察
關鍵詞	SEMI,EddyCurrent,EndPointDetection

計畫主辦機關資訊

計畫主辦機關

國防部中山科學研究院

出國人員

姓名	服務機關	服務單位	職稱	官職等
朱智偉	國防部中山科學研究院	第二研究所	薦聘技士	薦任

報告內容摘要
為配合經濟部機械業關鍵系統技術第二期研究計畫之半導體製程設備研製之需,參觀SEMICONWest2001半導體設備展及AndrewNDTEngineering公司。在美國舊金山與聖荷西舉行SEMICONWest2001,為世界上展出最大半導體製程設備展覽會。此次參加展覽以現階段半導體工業之關鍵技術如：下世代微影(nextgenerationlithography)技術、銅製程、300晶圓製程設備等相關最新之設備軟硬體為展出內容。參訪AndrewNDTEngineering公司,了解其渦電流(EddyCurrent)感應器應用於銅製程CMP機台上作為終點偵測系統(EndPointDetection,EPD)的技術及使用於本院研發機台終點偵測系統的可行性。此趟行程正為化學機械研磨（ChemicalMechanicalPolish;CMP）之研發工作提供最佳之觀摩機會,在瞭解CMP研磨技術發展現況與最新相關資訊後,使CMP研發工作能收事半功倍之效,也能讓研發成果符合未來發展與市場需求。
前往原始報告頁面：http://report.nat.gov.tw/ReportFront/report_detail.jspx?sysId=C09003767

報告內容摘要

為配合經濟部機械業關鍵系統技術第二期研究計畫之半導體製程設備研製之需,參觀SEMICONWest2001半導體設備展及AndrewNDTEngineering公司。在美國舊金山與聖荷西舉行SEMICONWest2001,為世界上展出最大半導體製程設備展覽會。此次參加展覽以現階段半導體工業之關鍵技術如：下世代微影(nextgenerationlithography)技術、銅製程、300晶圓製程設備等相關最新之設備軟硬體為展出內容。參訪AndrewNDTEngineering公司,了解其渦電流(EddyCurrent)感應器應用於銅製程CMP機台上作為終點偵測系統(EndPointDetection,EPD)的技術及使用於本院研發機台終點偵測系統的可行性。此趟行程正為化學機械研磨（ChemicalMechanicalPolish;CMP）之研發工作提供最佳之觀摩機會,在瞭解CMP研磨技術發展現況與最新相關資訊後,使CMP研發工作能收事半功倍之效,也能讓研發成果符合未來發展與市場需求。

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